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アイテム
Electroless copper plating using Sn(II) complex as a reducing agent for ULSI metallization
https://konan-u.repo.nii.ac.jp/records/70
https://konan-u.repo.nii.ac.jp/records/705c5d4f97-9d60-4c5a-ad07-896ea5058f6b
| Item type | 紀要論文 / Departmental Bulletin Paper(1) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2015-03-24 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | Electroless copper plating using Sn(II) complex as a reducing agent for ULSI metallization | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | Electroless copper plating using Sn(II) complex as a reducing agent for ULSI metallization | |||||
| 言語 | en | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | eng | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題 | ULSI Metallization | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題 | Electroless Copper Plating | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題 | Sn(II) Reducing Agent | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題 | Deposition Mechanism | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題 | Characteristics of Copper Film | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題 | ULSI Metallization | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題 | Electroless Copper Plating | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題 | Sn(II) Reducing Agent | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題 | Deposition Mechanism | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題 | Characteristics of Copper Film | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ | departmental bulletin paper | |||||
| アクセス権 | ||||||
| アクセス権 | metadata only access | |||||
| 著者 |
Nawafune, Hidemi
× Nawafune, Hidemi× Kobata, Yuichiro× Morikawa, Yuji× Nawafune, Hidemi× Kobata, Yuichiyo× Morikawa, Yuji× Akamatsu, Kensuke× Murakami, Yoshiki |
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| 書誌情報 |
甲南大学紀要. 理工学編 en : Memoirs of Konan University. Science and engineering series 巻 51, 号 1, p. 29-38, 発行日 2004-07-31 |
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| 出版者 | ||||||
| 出版者 | 甲南大学 | |||||
| ISSN | ||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
| 収録物識別子 | 13480383 | |||||
| 書誌レコードID | ||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||
| 収録物識別子 | AA11561231 | |||||
| 論文ID（NAID） | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 110004635731 | |||||
