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アイテム / 電荷補償反応を利用したカルコゲナイド系化合物半導体ナノ結晶の化学合成および熱電バルク材料のナノ構造化 / H00072
H00072
| ファイル | ライセンス |
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 H00072.pdf (3.3 MB)
sha256
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| 公開日 | 2024-06-07 | |||||
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| ファイル名 | H00072.pdf | |||||
| 本文URL | https://konan-u.repo.nii.ac.jp/record/2000441/files/H00072.pdf | |||||
| ラベル | 本文 | |||||
| オブジェクトタイプ | fulltext | |||||
| フォーマット | application/pdf | |||||
| サイズ | 3.2 MB | |||||
| Version | Date Modified | Object File Name | File Size | File Hash Value | Contributor Name | Show/Hide |
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