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アイテム / 電荷補償反応を利用したカルコゲナイド系化合物半導体ナノ結晶の化学合成および熱電バルク材料のナノ構造化 / H00072_2
H00072_2
| ファイル | ライセンス |
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 H00072_2.pdf (276.9 kB)
sha256
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| 公開日 | 2024-06-07 | |||||
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| ファイル名 | H00072_2.pdf | |||||
| 本文URL | https://konan-u.repo.nii.ac.jp/record/2000441/files/H00072_2.pdf | |||||
| ラベル | 論文内容の要旨及び論文審査の結果の要旨 | |||||
| オブジェクトタイプ | abstract | |||||
| フォーマット | application/pdf | |||||
| サイズ | 270 KB | |||||
| Version | Date Modified | Object File Name | File Size | File Hash Value | Contributor Name | Show/Hide |
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